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厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜,制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性:
●工作溫度範圍:–40℃~125℃;
●基片材料:96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;
●導體材料:Ag/Pd,導性能好,可耐焊性能優越;
●阻體材料:導材料,耐磨性能好;
●耐磨指標:500萬次(銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);
根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
F類阻片
■F類基材(聚酰薄膜)
型規格 |
鍵參數
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12001A
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■基材0.125mm 薄膜
■适用车型:比亚迪/五菱/哈飞/长安/欧宝/赛欧 ■阻值及精度阻代 阻值範圍(Ω) R1:6.3K±15% R2 :1.3K±15% |
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