浙江电阻片-厚博电子(诚信商家)-电阻片元器件的详细描述：

 根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

F類阻片

■F類基材（聚酰薄膜）

厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。 [4] 组成厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒（0.2～10微米）均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性（粘度随外力而改变的性质）。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法

薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅，再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大，允许电流密度大，工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的，其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。 

激光调阻机是一种精密的激光微调设备，激光调阻机通过短脉冲激光扫描切割，改变电阻体的导电截面积，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内，适用于片状电阻的快速大规模生产。

  激光调阻机主要构成为：一台输出脉冲频率可调的调Q脉冲Nd:YAG激光器，输出波长为1.06μm激光，经两轴偏转后，由光学系统汇聚成25μm直径的光斑，照射到载台上的片式电阻基片上。基片电阻浆料层受激光加热气化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度。高速高精度在线电阻测量系统，测量电阻器的阻值，当阻值达到标称值时，由电控开关关断激光，完成此片式电阻的修整过程，全过程用时5-20ms。由一台X-Y方向激光扫描振镜完成一行电阻器的修调。然后，运动控制系统驱动载片台向前运动一个行距的位置，重复上述过程完成第二行调阻，依此类推，直至调完一片。所有上述工作在一台计算机统一控制下，可以协调地进行，这样使厚膜电路调阻精度提高，自动化程序加强，厚膜电路，节气门电路的调阻都需要应用到该设备。