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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
F類阻片
■F類基材(聚酰薄膜)
型規格 |
鍵參數
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12001A
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■基材0.125mm 薄膜
■适用车型:比亚迪/五菱/哈飞/长安/欧宝/赛欧 ■阻值及精度阻代 阻值範圍(Ω) R1:6.3K±15% R2 :1.3K±15% |
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形,带型,曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻,功率电阻的制造中。
常用的厚膜电阻采用金属钌(liao二声)系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,和玻璃珠,烧结后的电阻由两方面组成:氧化钌本身的电阻和势垒电阻
现在市面上有厚膜加热器,等等。
厚膜混合集成电路工艺常用在功率电路、环境苛刻等使用中。
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