中山混合集成电路-陶瓷混合集成电路-厚博电子的详细描述：

在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。

　　按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波段。

　　特点与应用　与厚膜混合集成电路相比较，薄膜电路的特点是所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。但是所用工艺设备比较昂贵、生产成本较高。

　　薄膜混合集成电路适用于各种电路，特别是要求精度高、稳定性能好的模拟电路。与其他集成电路相比，它更适合于微波电路。

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　　主要工艺　薄膜混合集成电路所用基片有多种，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有时也用蓝宝石和单晶硅基片。为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。

厚膜电阻体材料：用性能导电塑料，耐磨性能好；

电阻片的耐磨指标：采用丝状电刷，电刷丝在电阻表面接触压力为1.2N～2N条件下，来回循环500万次以上，电性能应能满足要求。

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厚膜电阻体的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成线性关系，线性偏差≤1%。

公司通过ISO9001质量体系认证，全体员工坚信质量是企业生存的根本。经验丰富和训练有素的员工，先进的加工设备、检测、检测设备，质量合格的供应商以及完善的体系，保证每一个零件从设计到交付全程可以追溯到每个人和机台。实行模具结构确定评审制和设计工程师资格制，融合欧美的模具设计标准，保证设计一次到位。所有员工需经培训合格才能上岗，模具通过加工中心、EDM、W-EDM等先进的加工设备完成，

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同时所有工序都需自检和专检（参照标准板或图纸），保证了加工一次到位。