天津厚膜电阻片-厚膜电阻片加工-厚博电子的详细描述：

厚膜电路版图常用设计规则

1布图前的准备

(1)仔细了解电路特点和主要技术条件,并按相关规范整理出原理图。

(2)明确所用元器件型号、尺寸、性能参数。

2布图

(1)布线

   布线时，导电带应与基片边缘相互平行或45°斜线，使图形显得整齐、规则

   和便于制网和印刷。

(2)设计图形尺寸的选择：

   为了保证因基片“负”公差而使导体图形超出基片边缘的情况发生,设计面积

   应按基片“负”公差尺寸进行设计。

(3)留边量大小的确定。

   根据印刷工艺要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“负”公差设计外，

   还应留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)导电带线宽和间距的选择：

  对于96%氧化铝陶瓷基片，若印刷金导电带，线宽和间距一般为0.3毫米

  (12 mil)。若印刷钯银导电带，线宽和间距一般为0.4毫米(16 mil)。

(5)焊区面积的选择：

  可参照EDA系统的数据库所提供的标准尺寸。

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磁控溅射是为了在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法。

工作原理

　　磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出Ar 和新的电子；新电子飞向基片，Ar 在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，

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二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下终沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。

   早一批采用双顶置凸轮轴设计的发动机分别是由菲亚特（Fiat，于1912年）、标致（于1913年）、阿尔法·罗密欧（于1914年）设计制造的。其中后两者还采用了每缸四气门的设计。在后来的阿尔法·罗密欧6C（1925年）、玛莎拉蒂蒂波26（Maserati Tipo 26，1926年）、布加迪51型（Bugatti Type 51，1931年）以及早期的奥迪（Audi）等车上也采用了这一技术。此外，早期采用每缸两气门技术的法拉利（Ferrari）大多使用了双顶置凸轮轴。

   当双顶置凸轮轴技术被引入主流汽车市场时，汽车制造商对这一技术进行了大量的推广。在1960年代中期，正当这一技术还于少数生产的汽车和运动车上时，菲亚特集团果断地在其包括轿跑车、轿车、敞蓬车和旅行车在内的产品线上使用了皮带驱动的双顶置凸轮轴技术，从而成为了用这一技术的公司