陶瓷加热片厂-宁波陶瓷加热片-厚博电子的详细描述：

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(6)多层布线设计

  多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小  0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，搭接区的选择  当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，

  考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。    电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

   有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸   应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

   一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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此外，活塞环由于位置不同，它们采用的表面处理也有差别，其中道活塞环外圆面通常进行镀铬或喷钼处理，主要是为了改善润滑和提高活塞环的耐磨度。其他活塞环大都会采用镀锡或磷化处理，主要是为了改善耐磨性。

汽车之家

『由于每缸内活塞的工作环境略有不同，使得活塞的积碳程度有差异』

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『活塞顶部的积碳』

   如果活塞环的安装不当或密封性不好，就会导致缸壁上的机油上窜至燃烧室与混合气一起燃烧，引起烧机油现象。若活塞环与缸壁的配合间隙过小或活塞环因积碳被卡死在环槽内等情况，活塞做上下的往复运动时，很可能会将气缸壁刮伤，长时间后会在气缸壁上形成很深的沟纹，也就是常说的“拉缸”现象。气缸壁有了沟纹，密封性不良，同样会造成烧机油的情况。因此应定期检查活塞的工作状态，避免以上两种情况的发生，保证发动机的运行状况良好。

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