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电气性能:
耐磨性 | ≥500萬次 | 以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件,啓動耐磨實驗進行耐磨性測試,每兩個行程(即一個來回)爲1次,依次類推進行反複實驗。500萬次後産品指標符合要求。 |
性度 |
≤2% |
以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件進實驗,檢測産品在不同度時的阻輸出曲與理想擬合直小偏差的比值。 |
絕緣阻 | ≥1000MΩ | 在基片與間施加100V直流壓,通1.0min後測試絕緣阻值。 |
耐焊接 |
外觀損傷 △R≤±(1.0%R+0.05Ω) |
將元件浸入焊料槽內深達10mm,焊料槽內溫度爲270±5℃,浸入時間10s±1s,在室溫放置1~2小時。用溶劑將多余焊劑清洗衣掉,然後測量阻值。 |
厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料。 [4] 组成厚膜材料是一类涂料或浆料,由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形,浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分,决定膜的性质和用途。厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法
薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅,再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大,允许电流密度大,工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的,其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。
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