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第三节
电容器
电容器在各类电子产品中是一种不可缺少的基本元件,它是一种储能元件,当两端加 上电压后,极板间的电介质在电场的作用下将被极化.在极化情况下的介质两边,可以储 存一定量的电荷, 储存电荷的能力用电容量表示,基本单位是法拉(F) ,由于法拉的单位太大,通常用 微法(uF)和微微法(pF)表示.
一, 电容器的分类
电容器的种类很多,按其结构可分为固定电容器,可变电容器和半可变电位器.
1. 固定电容器
电容器的容量不可变,其种类主要有:
(1)纸介电容器(型号 CZ) 它是以纸作为介质,以金属箔作为电容器的极板卷绕 :
而成的电容器.其特点为容量范围宽,耐压范围宽 (36V~30KV) ,成本低,但体积大, 因而只适用于直流或低频电路中.
(2)涤纶电容器(型号 CL) 为有机薄膜电容器,在结构上与纸介电容器基本一致, :
但体积小,适用于直流电路中.
(3)聚电容器(型号 CBB) 与涤纶电容器类似,使用于高压电路中. : (4)电容器(型号 CB) 为高精度电容器,适用于高频电路中. : (5)瓷介电容器(型号 CC) 它可分为低压,高压电容器,低压小功率常见的有瓷 :
片,瓷管,瓷介独石等类型.其特点为体积小,重量轻,价格低,在普通电子产品中应用 广泛.
(6)云母电容器(型号 CY) 云母电容器具有损耗小,可靠性,稳定,容量 :
精度高等优良电参数,广泛适用于高频和要求高稳定度的电路中.
(7)电解电容器(型号 CD) 以金属和电解质作为电容器的两极.金属为正极,电 :
解质为负极. 它是一种通用型电解电容器, 额定电压在 6.3V~500V 之间, 容量为
0.33-4700uF
(8)钽电解电容器(型号 CA) 由于钽及其氧化膜的物理性能稳定,因而它比铝电 :
解电容器的漏电小,寿命长,温度,频率特性好,适用于要求较高的电路.
2. 可变电容器 (1)微调电容器:这种电容器的特点是用螺钉调节两极金属片的距离以改变电容量,
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2.元器件方面
•研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
•研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
•利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
•研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
•发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
印制电路图形的转移所使用的原材料,自出现印制电路以来,原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。从原始阶段设计采用抗蚀油漆或虫胶漆手工描绘简单的线路图形转移工艺技术的需要。但随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,要求印制电路板的制造技术,必须适应高密度、高精度、细导线、窄间距及小孔径电路图形转移需要。几十年来,研制与开发出新型的光致抗蚀剂与电路图形转移技术:如光致抗蚀干膜、湿法贴膜技术、电泳光致抗蚀膜和直接成像技术,都逐步地被制造印制电路板商家所采用,使电路图形的转移品质大幅度的提高。为叙述简便,就印制电路板制造过程中,所采用的电路图形转移原材料,按顺序加以简单论述
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