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/ 0 C ,长期工作稳定性高,阻值范围可在 0.01~10M 之间.但本类电阻器
由于工艺为线绕,因而分布参数大,不适宜在高频电路中使用.
(2)功率型线绕电阻器(型号 RX) 这种电阻器额定功率在 2W 以上,阻值范 .
围为 0.15 到数百 k,精度等级±5%~±20%,功率可达 200W.本类电阻器防潮, 防线圈松动,通常在绕制后,将其外层用玻璃釉(也称珐琅)加以保护.功率电阻器又分
固定式和可调式两种,可调式即从电阻体引出一滑动头,可对阻值进行调整,便于整机调 试中使用.
(3)精密合金箔电阻器.在玻璃基片上,粘结一块合金箔,用光刻法蚀出一定图
形,并在刻好的图形上涂一层环氧树脂保护层,引线及封装后即制成合金箔电阻. 该电阻器具有自动补偿电阻温度系数的功能,能在较宽的温度范围内保持的温度
系数,因而具有高精度,高稳定性,高频高速响应的特点,弥补了金属膜和线绕电阻器的 不足.该电阻器精度可达±0.001%,稳定性为± 5 × 10 % / 年 ,温度系数为(0±1)×
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C .
4. 敏感电阻器
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敏感电阻器也称半导体电阻器,这类电阻器根据不同材料和制作工艺可以对温度,光 通,湿度,压力,磁通,气体浓度等物理量起敏感作用.通常有热敏,压敏,光敏,湿敏, 磁敏,气敏,力敏等不同类型的电阻器.利用这些敏感电阻器,可以构成能检测相应物理 量的探测器及无触点开关等.各类敏感电阻器按其输入输出关系可分为'缓变型'和'突 变型'两种.敏感电阻器广泛应用于测试技术和自动化技术等各类领域,这类电路发展较 快,详细情况可查阅有关厂家的产品手册.
v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组份粘结成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性;与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性;与加工金属表面
有较好的附着力;它很容易从金属表面用碱溶液除去;有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份,在光引发剂的存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生
成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去,从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体,例如酸酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下,光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基,而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
v液体光致抗蚀剂(简称湿膜)
v液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初发展的一种新型感光材料。随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的发展,对印制板导线精细程度的要求越来越高,仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚(约为25μm)的聚酯膜降低了分辨率,使精细导线的制作受到限制。二是覆铜箔板表面,诸如、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷,使贴膜时干膜与铜箔无法紧密结合,形成界面性气泡,进而蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入造成图像的断线、缺口,电镀时电镀溶液从干膜底部浸入造成渗镀。影响了产品的合格率。为解决上述问题,开发了液体光致抗蚀剂。
液体光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。可用网印方式
涂覆,用稀碱水溶液显影,可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻,可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、酸性 镀镍、微酸性镀金等溶液的电镀。
v其应用工艺流程为:
基板前处理→涂覆→烘烤→曝光→显影→干燥→蚀刻或电镀→去膜
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