瑞安高分子湿敏电阻-陶瓷高分子湿敏电阻-厚博电子的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家

三、厚膜电路的发展方向（五个大方向）

1. 材料方面

1）电子浆料

•用贱金属浆料代替浆料

•研究和开发聚合物厚膜浆料。（烧结温度低，可节省能源并减小环境污染）

•光刻细线导体浆料

•高介低损耗的电容介质浆料

•低介低损耗高绝缘强度的多层介质浆料

2).基板

 研究开发电性能优良、导热性好、价廉的基板材料

•高导热的AlN、SiC陶瓷基板

•各种绝缘的金属复合基板（如涂釉钢板等）

•聚酰、聚四氟乙烯等柔性基板

局部温度高于电阻丝所能承受的温度，温度由电阻产生的热量决定。

Q=Pt=UIt=I*IRt   Q热量

I电流  R电阻丝电阻   t受热时间  同一根电阻丝上的电流、受热时间是相等的。所以决定性的东西在电阻。电阻丝细的地方电阻大，粗的地方电阻小。电阻丝含有铁的成分，在高温下容易与水蒸气反应导致电阻丝变细，如果将电阻丝剪短一截的话，那末通过电阻丝的电流将增大，更容易烧断。Q=Pt=UIt=I*IRt 仔细理解。卖电炉丝看下它的额定功率。

v1)粘结剂(成膜树脂)

作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚

合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面

有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。

v2)光聚合单体

它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生

成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多

元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体，例如酸酯是较好的 光聚合单体。

v3)光引发剂

在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂

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