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v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组份粘结成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性;与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性;与加工金属表面
有较好的附着力;它很容易从金属表面用碱溶液除去;有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份,在光引发剂的存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生
成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去,从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体,例如酸酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下,光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基,而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
v1)光致抗蚀剂:用光化学方法获得的,能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀
的感光材料。
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2)正性光致抗蚀剂:光照射部分分解(或软化),曝光显影之后,能把生产用照相底版上透
明 的部分从板面上除去。
v
3)负性光致抗蚀剂:光照射部分聚合(或交联),曝光显影之后,能把生产用照相底版上透
明的部分保留在板面上。
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4)光致抗蚀剂的分类:
按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关
按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。
v
按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂
按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。
v温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些。贴膜温度过高,干膜图像变脆,耐镀性能差,贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在105℃左右。传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米/分。
大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,因此需给要贴膜的 板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。
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为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细导线合格率可提高1—9%。v完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。v为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
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