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2、与单片集成电路的比较
•由于用于设计和工模具的固定成本更低,适合于中小批量产品生产。
•设计更改容易。
•出样周期短,能尽快投产。
•可选用元器件(基片和外贴元器件),例如;±0.1%电阻器、 ± 1%电容器、低TCR齐 纳二极管。
•能将不同工艺的元器件混合组装,使设计灵活性更好。
•允许返工,便于以合理的成品率生产复杂的电路,并且允许适当的返修。
(2) 电位器">电位器的阻值变化特性
阻值变化特性是指电位器">电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系,即阻值输出函数特性。常用的阻值变化特性有3种,如图2所示。
图2 电位器">电位器阻值变化曲线
直线式(X型):随着动角点位置的变化,其阻值的变化接近直线。
指数式(Z型):电位器">电位器阻值的变化与动角点位置的变化成指数关系。
①直线式电位器">电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系。当电阻体上的导电物质分布均匀时,单位长度的阻值大致相等。它适用于要求调节均匀的场合(如分压器)。
v1)粘结剂(成膜树脂)
作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组份粘结成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在光致聚
合过程中不参与化学反应。 要求粘结剂具有较好的成膜性;与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性;与加工金属表面
有较好的附着力;它很容易从金属表面用碱溶液除去;有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
v2)光聚合单体
它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份,在光引发剂的存在下,经紫外光照射发生聚合反应,生
成体型聚合物,感光部分不溶于显影液,而未曝光部分可通过显影除去,从而形成抗蚀图像。多
元醇烯酸酯类及酯类是广泛应用的聚合单体,例如酸酯是较好的 光聚合单体。
v3)光引发剂
在紫外光线照射下,光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基,而游离基进一步引发光聚合 单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用醚、叔丁基恿醌等作光引发剂
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