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厚膜浆料尽管种类很多,但主要的有代表性的仍是导体、电阻和介质三种浆料。
浆料制备:根据不同浆料的配方和组成进行称量、均匀混合后加入适量有机载体,使粉料均匀分散于载体中,再进行研磨和辊轧便可得粉料分散、混合均匀的厚膜浆料。
2.丝网印刷:一般在印刷机上进行。把尼龙或不锈钢丝编织成的丝网绷在框架上,再将掩模贴上(或直接在丝网上制作乳胶掩模),便可进行印刷。
3.烧结:也叫烧成(二者不完全相同),分为三个阶段:升温、保温(烧结温度下)、降温。
2.元器件方面
•研制各种适合于厚膜电路组装的有源和
无源器件
•研制和发展厚膜敏感器件
3.电路方面:向超大规模方向发展
•利用厚膜的多层布线技术和高密度组装技术,提高电路的集成度。
4.厚膜技术方面
•研究和发展各种自动化高密度组装技术(突点技术、SMT技术)、焊接技术(激光微焊、电子束焊接)。
•发展厚膜与其他各种技术的组合技术
厚膜技术、薄膜技术、半导体微细加工技术、CAD、CAM、CAT
5.多芯片模块(MCM)—混合微电路的新品种
封装密度增加一个数量级、性能提高一个
数量级
MCM-D—通过薄膜淀积金属和多层介记载加工的多层基片。
MCM-C—通过陶瓷与金属共烧加工的多层基片。(HTCC、LTCC)
调光台灯电路
图4所示是一个简单实用的调光台灯电路。调节RP的阻值,可改变电容C充电达到UG值得时间,即调整晶闸管的导通角,使晶闸管早一点或迟一点触发导通,从而调节晶闸管的输出电压,使灯两端电压能在0~220V间变化。电压高,灯发光亮;电压低,灯发光暗。{{分页}}
图3 普通电位器">电位器结构图
图4 调光台灯电路
(2)直流稳压电源电路
直流稳压电源电路如图5所示。一般R4可选小功率碳膜电位器">电位器、RP选大功率的线绕滑动式电位器">电位器。调节R4的阻值可改变输出电压U的高低,调节RP可测试电源的带负载能力。
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