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v4)增塑剂
可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。双醋酸脂可作为增塑剂。
v5)增粘剂
可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力,防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。
v6)热阻聚剂
在干膜的生产及应用过程中,很多步骤需要接受热能,为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如酚、等均可作为热阻聚剂。
v7)色料
为使干膜呈现鲜艳的颜色,便于修版和检查而添加色料。如加入、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。
v8)溶剂
为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂,使之在曝光后增色或减色,以鉴别是否曝光,这 种干膜又叫变色于膜。厚膜电路,电阻片
v根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆,以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明:用于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网,网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网,网印后膜的厚度为25土2μm,以使镀层厚度不超过膜层厚度,防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层,去膜时又去不掉,造成图像边缘不整齐。
v涂覆是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行,而不是整板涂覆,以有利于曝光时底版定位的牢度,因为底版定位胶带若贴在膜层上,使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移,特别是制作多层板内层图像时,这种偏移不易发现, 而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出,但此时已无法补救,产品只能报废。
v涂覆后的板子必须上架,而且板与板之间要有一定距离,以保证下步烘烤中干燥的均匀、。
v涂覆方式除了采用网印外,大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。
v温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些。贴膜温度过高,干膜图像变脆,耐镀性能差,贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在105℃左右。传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米/分。
大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,因此需给要贴膜的 板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。
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为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细导线合格率可提高1—9%。v完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。v为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
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