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2、与单片集成电路的比较
•由于用于设计和工模具的固定成本更低,适合于中小批量产品生产。
•设计更改容易。
•出样周期短,能尽快投产。
•可选用元器件(基片和外贴元器件),例如;±0.1%电阻器、 ± 1%电容器、低TCR齐 纳二极管。
•能将不同工艺的元器件混合组装,使设计灵活性更好。
•允许返工,便于以合理的成品率生产复杂的电路,并且允许适当的返修。
v4)增塑剂
可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。双醋酸脂可作为增塑剂。
v5)增粘剂
可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力,防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。常用的增粘剂如苯并三氮唑。
v6)热阻聚剂
在干膜的生产及应用过程中,很多步骤需要接受热能,为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。如酚、等均可作为热阻聚剂。
v7)色料
为使干膜呈现鲜艳的颜色,便于修版和检查而添加色料。如加入、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。
v8)溶剂
为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂,使之在曝光后增色或减色,以鉴别是否曝光,这 种干膜又叫变色于膜。厚膜电路,电阻片
v烘烤的温度和时间,不同型号的液体光致抗蚀剂有不同的要求,可参照说明书和具体生产 实践来确定。
v 烘烤方式有烘道和烘箱两种。用烘箱时,烘箱一定要带有鼓风和恒温控制,以使各部位温度比较均匀。烘烤时间应在烘箱达到设定温度时开始计算。 控制好烘烤温度和时间很重要。烘烤温度过高或时间过长,将难于显影和去除膜层,而烘烤温度过低或时间过短,在曝光过程中底版会沾在抗蚀剂涂覆层上,揭下来时底版易受到损伤。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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