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低温共烧多层陶瓷
低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,后透过低温烧结而成,而其国内主要制造商有璟德电 子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收 缩比例的问题。因此,若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品,将更显严苛。
PCB线路板,FPC线路板是厚膜陶瓷电路的一种工艺方式,是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电 路单元。厚膜电阻片,汽车油量传感器电阻片,LED厚膜电路,B线路板,五金冲压电刷片,不锈钢加热片,油门踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,机油压力传感器厚膜电路,汽车电阻片,机油压力传感器厚膜电路,导电塑料电阻片,摩托车油量传感器电阻片,油量传感器电阻片,电位器电阻片,碳膜电阻片
2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础,它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说,电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤:
⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器
⑵ 设置电路原理图的大小与版面
⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根据设计需要连接元器件
⑸ 对布线后的元器件进行调整
⑹ 保存已绘好的原理图文档
⑺ 打印输出图纸
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