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折叠IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增长[1] 2013年3月12日,美国伊利诺伊州班诺克本 — 根据IPC —国际电子工业联接协会本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测,2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。
《北美地区PCB市场调研报告》是IPC月度系列报告清单中的首份报告,在原有的调查项目基础上增添了市场数据。报告中显示,刚性PCB板的销售量和订单量均略有下降,而挠性电路板的销售量和订单量均表现积极,并且刚性板和挠性板的订单出货比都呈现加强趋势。报告中销售和订单的增长,分别按照产品类型和公司规模分类显示,另外单独按照和终端市场分别列出。
报告中显示,销售的重要指标——订单储备量低于平均水平,但产成品的库存量处在平均水平。报告中还包括反应销售状况的其它重要指标和美国本土生产份额的月度数据。下一季度和来年的行业信心指数显示,挠性电路板制造商对2013年相当乐观,挠性电路板市场呈增长态势。
报告附录包括IPC多年来一直调查的刚性PCB和挠性PCB销售趋势指数表以及美国PCB进口/出口的
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双面镀金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
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