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(6)多层布线设计

  多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小  0.1毫米（4mil），如下图所示：

(7)两种导体互搭时，搭接区的选择  当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，

  考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。

8)电阻端头设计原则

     印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。    电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。

(9)集成芯片衬垫的设计

  集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：

(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过 3毫米（或120mil）。

(11)带孔基片上有关孔的设计：

   有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸   应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。

(12)金丝球焊导体面积的选择：

   一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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机油冷却器的种类

1）风冷式机油冷却器

   风冷式机油冷却器的芯子由许多冷却管和冷却板组成，在汽车行驶时，利用汽车迎面风冷却热的机油冷却器芯子。风冷式机油冷却器要求周围通风好，在普通轿车上很难保证有足够的通风空间，一般很少采用。在上多半采用这种冷却器，因为速度高，冷却风量大。

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   早一批采用双顶置凸轮轴设计的发动机分别是由菲亚特（Fiat，于1912年）、标致（于1913年）、阿尔法·罗密欧（于1914年）设计制造的。其中后两者还采用了每缸四气门的设计。在后来的阿尔法·罗密欧6C（1925年）、玛莎拉蒂蒂波26（Maserati Tipo 26，1926年）、布加迪51型（Bugatti Type 51，1931年）以及早期的奥迪（Audi）等车上也采用了这一技术。此外，早期采用每缸两气门技术的法拉利（Ferrari）大多使用了双顶置凸轮轴。

   当双顶置凸轮轴技术被引入主流汽车市场时，汽车制造商对这一技术进行了大量的推广。在1960年代中期，正当这一技术还于少数生产的汽车和运动车上时，菲亚特集团果断地在其包括轿跑车、轿车、敞蓬车和旅行车在内的产品线上使用了皮带驱动的双顶置凸轮轴技术，从而成为了用这一技术的公司

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