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履带式加热器特点:
1.具有绕性,如加热容器或管道时,可弯曲成弧形或圆形包复在表面加热,如加热大型工件,局部可采包复形式,大面积工件可采用平铺复盖形式。此外能适合各种几何形状工件的加热。
2.工作温度高、升温快、热、无污染、加热均匀准确,可以实现自动控制。
3.机械强度高,热态绝缘性能好,与被加热物体接触面大,使用寿命长。
4.安装、维修方便,使用费用也低,即使内部发热材料损坏,而外部的陶瓷器件仍可回用。
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高温陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片,是一以采用将其材料为钨、钼、钼﹨锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上,4~8%的烧结助剂然后多层叠合,在1500~1600℃下高温下共烧成一体,从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点,而且不含铅、镉、六价铬等有害物质,符合欧盟RoHS等环保要求。
随着各种电子器件集成时代的到来,电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求,所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点,在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域,得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右,由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
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