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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
F類阻片
■F類基材(聚酰薄膜)
型規格 |
鍵參數
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12001A
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■基材0.125mm 薄膜
■适用车型:比亚迪/五菱/哈飞/长安/欧宝/赛欧 ■阻值及精度阻代 阻值範圍(Ω) R1:6.3K±15% R2 :1.3K±15% |
在绝缘基体上涂上一层导电塑料材料,称为导电塑料电阻基片。这种涂层是由惰性碳黑材料构成,耐磨程度是普通碳膜的数百倍至数千倍。
电阻基片可应用在:
环形结构的旋转电位器
平面线性位移传感器
我公司导电塑料薄膜制造的电阻基片,相当可靠的保证了电阻特性和线性位移的一致性,并可广泛应用在普通线路板上。
1、功能和原理
位移传感器的功能是把直线或环形的机械位移量转换成电信号。为了达到这一效果,通常将电阻基片安装在电位器或位移传感器的固定部位,被测量的机械位移连接到电位器(或传感器)电位器滑轨上可移动的电刷。
这种基片,连接稳态直流电压,允许流过微安培的小电流电刷与输入端之间的电压是与电刷在导电塑料电阻基片上的位移位置成正比。
作为一种合电压器原理的电位器,可以限度的降低对电阻基片总电阻的准确度要求。导电塑料电阻基片因温度变化,又会影响到影响测量结果。
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