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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性特别好时,则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。
F類阻片
■F類基材(聚酰薄膜)
型規格 |
鍵參數
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12001A
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■基材0.125mm 薄膜
■适用车型:比亚迪/五菱/哈飞/长安/欧宝/赛欧 ■阻值及精度阻代 阻值範圍(Ω) R1:6.3K±15% R2 :1.3K±15% |
佛山市南海厚博电子技术有限公司的厚膜电阻片该系列产品耐燃油、润滑油及盐化雾等工业环境的腐蚀能力强,输出线性特性曲线好、抗磨性能强,使用寿命长。
激光调阻机是一种精密的激光微调设备,激光调阻机通过短脉冲激光扫描切割,改变电阻体的导电截面积,达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内,适用于片状电阻的快速大规模生产。
激光调阻机主要构成为:一台输出脉冲频率可调的调Q脉冲Nd:YAG激光器,输出波长为1.06μm激光,经两轴偏转后,由光学系统汇聚成25μm直径的光斑,照射到载台上的片式电阻基片上。基片电阻浆料层受激光加热气化,形成一定深度的刻痕,从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度。高速高精度在线电阻测量系统,测量电阻器的阻值,当阻值达到标称值时,由电控开关关断激光,完成此片式电阻的修整过程,全过程用时5-20ms。由一台X-Y方向激光扫描振镜完成一行电阻器的修调。然后,运动控制系统驱动载片台向前运动一个行距的位置,重复上述过程完成第二行调阻,依此类推,直至调完一片。所有上述工作在一台计算机统一控制下,可以协调地进行,这样使厚膜电路调阻精度提高,自动化程序加强,厚膜电路,节气门电路的调阻都需要应用到该设备。
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