文成节气门电阻片-厚膜节气门电阻片-厚博电子(多图)的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家

电气性能：

耐磨性	≥500萬次	以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件，啓動耐磨實驗進行耐磨性測試，每兩個行程（即一個來回）爲1次，依次類推進行反複實驗。500萬次後産品指標符合要求。
性度	≤2%	以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件進實驗，檢測産品在不同度時的阻輸出曲與理想擬合直小偏差的比值。
絕緣阻	≥1000MΩ	在基片與間施加100V直流壓，通1.0min後測試絕緣阻值。
耐焊接	外觀損傷 △R≤±（1.0%R+0.05Ω）	將元件浸入焊料槽內深達10mm，焊料槽內溫度爲270±5℃，浸入時間10s±1s,在室溫放置1～2小時。用溶劑將多余焊劑清洗衣掉，然後測量阻值。

 

 根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

F類阻片

■F類基材（聚酰薄膜）

型規格	鍵參數
12001A	■基材0.125mm 薄膜 ■适用车型：比亚迪/五菱/哈飞/长安/欧宝/赛欧 ■阻值及精度阻代 阻值範圍(Ω) R1：6.3K±15% R2 ：1.3K±15%

 

激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。

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