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厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜,制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性:
●工作溫度範圍:–40℃~125℃;
●基片材料:96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;
●導體材料:Ag/Pd,導性能好,可耐焊性能優越;
●阻體材料:導材料,耐磨性能好;
●耐磨指標:500萬次(銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);
厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料。 [4] 组成厚膜材料是一类涂料或浆料,由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形,浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分,决定膜的性质和用途。厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法
薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅,再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大,允许电流密度大,工作范围广。 半导体应变片是用半导体材料制成的,其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。
厚膜电阻片的主品特性:
(2).导体材料:导体浆料采用银、钯合金粉末混合而成,含钯量分为5%,10%,15%,20%,30%。
(3).附着力:电阻器引出端的导体与基片的附着牢固,其拉脱力=100N。
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