厚博电子(图)-陶瓷不锈钢发热片-广州不锈钢发热片的详细描述：

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

•1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

•1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

•1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

•1976年混合大规模厚膜IC出现。

•1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。

目前我司产品结构以产品的用途分类主要有以下几种：

      （一）按汽车用的厚膜电路

       1、汽车（摩托车）油位传感器用厚膜电路片

          2、汽车（摩托车）节门位置传感器厚膜电阻片

          3、汽车机油压力传感器用厚膜电路

          4、其它车用厚膜电路

（二）其它应用类厚膜产品

产品特性及关键技术指标

l小0.15mm超细间距印刷；

l导带耐磨性能好（干磨次数200万次以上，湿磨500万次以上）；

l电阻阻值稳定（-45ºC—90ºC电阻变化100ppm）；

l电阻精度高（修阻后精度达0.2‰)；

l适合在无铅、、、恶劣、车用柴油下正常使用；