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厚膜电路是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电
路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺
方法。
1.3、厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
1.4、厚膜电路的优势在于,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
线绕电位器:具有高精度、稳定性好、温度系数小,接触可靠等优点,并且耐高温,功率负荷能力强。缺点是阻值范围不够宽、高频性能差、分辨力不高,而且高阻值的线绕电位器易断线、体积较大、售价较高。这种电位器广泛应用于电子仪器、仪表中。
线绕电位器的电阻体由电阻丝缠绕在绝缘物上构成,电阻丝的种类很多,电阻丝的材料是根据电位器的结构、容纳电阻丝的空间、电阻值和温度系数来选择的。电阻丝越细,在给定空间内越获得较大的电阻值和分辨率。但电阻丝太细,在使用过程中容易断开,影响传感器的寿命。
调阻激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上,使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化,气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖,可填平基体表面被切割的介质。
先进的激光调阻机修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路,以大部分的软件操作代替许多硬件功能。部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。
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