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1、厚膜技术:用丝网印刷或喷涂等方法,将电子浆料涂覆在陶瓷基板上,制成所需图形,再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
•1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡-放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小,促进了电路由体积型结构向平面型结构转化,产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
•1959年大规模厚膜混合集成电路问世,并于1962年开始批量生产。
•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功,厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。
•1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展,使细线工艺和多层布线技术有了突破,促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。
•1976年混合大规模厚膜IC出现。
•1980年至目前为超大规模混合集成阶段,现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就,可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。
合成碳膜电位器:具有阻值范围宽、分辨力较好、工艺简单、价格低廉等特点,但动噪声大、耐潮性差。这类电位器宜作函数式电位器,在消费类电子产品中大量应用。采用印刷工艺可使碳膜片的生产实现自动化。
有机实芯电位器:阻值范围较宽、分辨力高、耐热性好、过载能力强、耐磨性较好、可靠性较高,但耐潮热性和动噪声较差。这类电位器一般是制成小型半固定形式,在电路中作微调用。
金属玻璃釉电位器
它既具有有机实芯电位器的优点,又具有较小的电阻温度系数(与线绕电位器相近),但动态接触电阻大、等效噪声电阻大,因此多用于半固定的阻值调节。这类电位器发展很快,耐温、耐湿、耐负荷冲击的能力已得到改善,可在较苛刻的环境条件下可靠地工作。
导电塑料电位器:阻值范围宽、线性精度高、分辨力强,而且耐磨寿命特别长。虽然它的温度系数和接触电阻较大,但仍能用于自动控制仪表中的模拟和伺服系统。
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