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厚膜混合集成电路的发展
目前,厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下,必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施:
· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料,如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等,贱金属系浆料、树脂浆料等,高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
· 采用各种新型片式元器件,如微型封装结构器件(SOT),功率微型模压管,大功率晶体管,各种半导体集成电路芯片,各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。
· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路,向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长,继续向多功能、大功率方向发展,并不断改进材料和工艺,进一步提高产品的稳定性和可靠性,降低生产成本,以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
· 在利用厚膜集成技术的基础上,综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品种、多功能、、低成本的微型电路,如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。
推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用,生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡,不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性
.晶闸管导通的条件是什么?导通后流过晶闸管的电流由哪些因素决定?
答:导通条件:(1)要有适当的正向阳极电压;(2)还要有适当的正向门极电压,且晶闸管一旦导通,门极将失去作用。
2.维持晶闸管导通的条件是什么?怎样使晶闸管由导通变为关断?
答:流过晶闸管的电流大于维持电流IH 。流过晶闸管的电流降低至小于维持电流。
3.型号为KP100—3,维持电流IH = 4mA晶闸管使用在图1-32的各电路中是否合理,为什么?(暂不考虑电压、电流裕量)
调压器分为:自耦调压器,隔离调压器,油浸式感应调压器,柱式电动调压器和晶闸管调压器五调压器种。
调压器的工作方式分手动调压和电动调压.
调压器名词解释:调压器英文名
晶闸管调压器又称'晶闸管电力调整器''可控硅电力调整器'或简称'电力调整器' 。'晶闸管'
又称'可控硅'(SCR)是一种四层三端半导体器件,把它接在电源和负载中间,配上相
调压器应的触发控制电路板,就可以调整加到负载上的电压、电流和功率。
'晶闸管调整器'主要用于各种电加热装置(如电热工业窑炉、电热干燥机、电热油炉、各种反应罐、反应釜的电加热装置)的加热功率调整,既可以'手动'调整,又可以和电动调节仪表、智能
调节仪表、PLC以及计算机控制系统配合,实现对加热温度的恒值或程序控制。
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