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1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成,应避免与以下物品接触:氨水,其它胺类,碱水溶液,芳香族碳氢化合物,酮类,脂类的碳氢化合物,强烈化学品(酸碱值过高)等,否则会影响其性能。
2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂,否则将助长金属氧化与材料发霉;避免使用劣质焊剂,焊锡不良可能造成上锡困难,导致接触不良或者断路。
3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃,3秒钟内完成,焊接应离电位器本体1.5MM以上,焊接时勿使用焊锡流穿线路板;焊线式端子焊接时应在350℃±10℃,3秒钟内完成。且端子应避免重压,否则易造成接触不良。
4. 焊接时,松香(助焊剂)进入印刷机板之高度调整恰当,应避免助焊剂侵入电位器内部,否则将造成电刷与电阻体接触不良,产生INT,杂音不良现象。
5. 电位器应用于电压调整结构,且接线方式宜选择“1”脚接地;应避免使用电流调整式结构,因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。
6. 电位器表面应避免结露或有水滴存在,避免在潮湿地方使用,以防止绝缘劣化或造成短路。
7. 安装“旋转型”电位器在固定螺母时,强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。
8. 在电位器套上旋钮的过程中,所用推力不能过大(不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标),否则将可能造成对电位器的损坏。
9. 电位器回转操作力(旋转或滑动)会随温度的升高而变轻,随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明,以便采用的耐低温油脂。
10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大,手感易发生变化。
11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃,当使用温度高于70℃时可能会丧失其功率。
.晶闸管导通的条件是什么?导通后流过晶闸管的电流由哪些因素决定?
答:导通条件:(1)要有适当的正向阳极电压;(2)还要有适当的正向门极电压,且晶闸管一旦导通,门极将失去作用。
2.维持晶闸管导通的条件是什么?怎样使晶闸管由导通变为关断?
答:流过晶闸管的电流大于维持电流IH 。流过晶闸管的电流降低至小于维持电流。
3.型号为KP100—3,维持电流IH = 4mA晶闸管使用在图1-32的各电路中是否合理,为什么?(暂不考虑电压、电流裕量)
七. 拼板,外形制作也是设计时考虑很难的问题:
拼板首先要考虑便于加工,电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6
1.2 1.0 0.8)来拼板,冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚,冲槽尺寸要大于0.8mm
。如果采用V-CUT连结时,靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。
其次要考虑大料利用率的问题,由于大料购买的规格比较固定,常用板料规格有930X1245,1040X1245
1090X1245等几种规格,如果交货单元拼板不合理,极易造成板料的浪费。
以上仅仅只是设计时几个常见的问题,依笔者所在公司实际情况记录的数据,随着电子行业的迅猛发展,PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求,因此所记录数据并非极限值和完整数据。
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