徐汇区节气门电阻片-厚博电子-节气门电阻片印刷的详细描述：

一、电位器动噪声原因分析

一段时期来，我厂φ12，φ16，φ30mm直滑式电位出现了较严重的动噪声超差现象，动噪声高达50～80mV，造成了较大的经济损失。为此成立了攻关课题小组，对动噪声超差的原因进行详细的分析、试验和探讨。对大量的电位器样品进行了测试、解剖和分析，发现对于线性特性电位器。动噪声超差点出现在J部与H部得搭接处（如图1所示），对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在M部与H部的搭接（如图2所示）。我们对搭接处坡高进行了测量，发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡，而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。对这一现象的分析认为正是由于搭接处形成一阶梯状的结构，使电刷早滑动到搭接处是时产生了所谓的“跳跃效应”，引起电刷与膜片的电气接触时间中断，从而引起动噪声超差。那么因素，在浆料及碳膜片制造工艺过程中，为了找出主要因素，进行了试验。

二、试验过程中及数据

1、  浆料制造过程中，树脂对动噪声的影响

选用两批树脂进行了对比试验（这两批树脂是同一间厂家的同一品种但不同批量树脂），其中一批树脂粘度较高。把这两批树脂各按标准配方与其它原材料配合按标准生产出来浆料，分别在丝网印刷机上印刷一品种同一阻值的碳膜片。各装配成一批电位器，各随机抽样20只，并对其动噪声进行测量，数据对比比如表1.

从表1的试验数据中可明显看出，在同样的生产条件下，由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见，树脂基质量是影响电位器动噪声的一个主要因素。

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厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:

  1产品具有性能好、输入输出特性稳定、高精度、线性PTC特性等特点；

  2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，可靠性高，无机械磨损；

  3 产品使用寿命长、一致性好，线路损耗小，绝缘性强，耐压可达1500VDC；

   4 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；

   该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数PTC特性，功率好、可靠性好、寿命达50000H以上、使用稳定、方便安装、焊接等

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五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

   标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并加放位置。

六．

PCB的表面涂（镀）层对设计的影响：

   目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

OSP 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

   OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。

   电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。