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一、电位器动噪声原因分析
一段时期来,我厂φ12,φ16,φ30mm直滑式电位出现了较严重的动噪声超差现象,动噪声高达50~80mV,造成了较大的经济损失。为此成立了攻关课题小组,对动噪声超差的原因进行详细的分析、试验和探讨。对大量的电位器样品进行了测试、解剖和分析,发现对于线性特性电位器。动噪声超差点出现在J部与H部得搭接处(如图1所示),对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在M部与H部的搭接(如图2所示)。我们对搭接处坡高进行了测量,发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡,而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。对这一现象的分析认为正是由于搭接处形成一阶梯状的结构,使电刷早滑动到搭接处是时产生了所谓的“跳跃效应”,引起电刷与膜片的电气接触时间中断,从而引起动噪声超差。那么因素,在浆料及碳膜片制造工艺过程中,为了找出主要因素,进行了试验。
二、试验过程中及数据
1、 浆料制造过程中,树脂对动噪声的影响
选用两批树脂进行了对比试验(这两批树脂是同一间厂家的同一品种但不同批量树脂),其中一批树脂粘度较高。把这两批树脂各按标准配方与其它原材料配合按标准生产出来浆料,分别在丝网印刷机上印刷一品种同一阻值的碳膜片。各装配成一批电位器,各随机抽样20只,并对其动噪声进行测量,数据对比比如表1.
从表1的试验数据中可明显看出,在同样的生产条件下,由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见,树脂基质量是影响电位器动噪声的一个主要因素。
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厚膜电路是集成电路的一种,用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的
半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
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