节气门电阻片生产-舟山节气门电阻片-厚博电子的详细描述：

     产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐柴油、腐蚀性和良好的抗磨性能。

1、工作温度范围Operating Temperature Range：–40℃～+125℃。

2、基片材料Substrate Material：96％AL2O3。

3、导体材料Conductor  Material：Ag/Pd，导体附着力强 Strong

Adhesion。

4、耐磨指标Wear-Resistance：银磷触点或银触点在电极表面滑动（接触压力为0.25±0.05N）,100万次后能满足足电阻特性要求。When Ag/P Or Ag Slide On The  Conductor  (Pressure is 0.25±0.05N), The Resistance Can Be Filled After 1000000 Cycle。

5、电阻阻值精度Resistance

Tolerance ：±1%  or  0.5Ω （可根据客户的要求订制  We can especially product

for the client, if the client has special

requirements to the products ）。

6、电阻温度系数 Temperature

Coefficient (TCR) ： ±200ppm/℃。

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

•厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

•1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

•1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

•1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

•1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

•1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

•1976年混合大规模厚膜IC出现。

•1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

线绕电位器：具有高精度、稳定性好、温度系数小，接触可靠等优点，并且耐高温，功率负荷能力强。缺点是阻值范围不够宽、高频性能差、分辨力不高，而且高阻值的线绕电位器易断线、体积较大、售价较高。这种电位器广泛应用于电子仪器、仪表中。

线绕电位器的电阻体由电阻丝缠绕在绝缘物上构成，电阻丝的种类很多，电阻丝的材料是根据电位器的结构、容纳电阻丝的空间、电阻值和温度系数来选择的。电阻丝越细，在给定空间内越获得较大的电阻值和分辨率。但电阻丝太细，在使用过程中容易断开，影响传感器的寿命。