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压力厚膜电路-上海厚膜电路-厚博电子的详细描述：
陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家
?厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
?厚膜电路元器件制造技术简要流程：
基板
↓
原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
↑
掩模→丝网
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厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。 简称印—烧技术2、厚膜技术的发展 厚膜技术起源于古代—唐三彩
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参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设 计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。 5.封装：有半密封和全密封二种方法 半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。 全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上 防止氧气和湿气的渗入。 典型封装结构：
厚膜电路生产-厚博电子-上海厚膜电路由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司是一家从事“电动工具电阻片,”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“厚博,”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使厚博电子在相关零部件中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
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