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一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步说明。

图一为LED结面温度与发光效率之关系图，当结面温度由25℃上升至100℃时，其发光效率将会20%到75%不等，其中又以黄色光75%为严 重。此外，当LED的操作环境温度愈高，其产寿命亦愈低(如图二所示)，当操作温度由63℃升到74℃时，LED平均寿命将会减少3/4。因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题，在了解LED散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。

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折叠IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增长[1] 2013年3月12日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 根据IPC —国际电子工业联接协会本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测，2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。

《北美地区PCB市场调研报告》是IPC月度系列报告清单中的首份报告，在原有的调查项目基础上增添了市场数据。报告中显示，刚性PCB板的销售量和订单量均略有下降，而挠性电路板的销售量和订单量均表现积极，并且刚性板和挠性板的订单出货比都呈现加强趋势。报告中销售和订单的增长，分别按照产品类型和公司规模分类显示，另外单独按照和终端市场分别列出。

报告中显示，销售的重要指标——订单储备量低于平均水平，但产成品的库存量处在平均水平。报告中还包括反应销售状况的其它重要指标和美国本土生产份额的月度数据。下一季度和来年的行业信心指数显示，挠性电路板制造商对2013年相当乐观，PCB厚膜电路，挠性电路板市场呈增长态势。

报告附录包括IPC多年来一直调查的刚性PCB和挠性PCB销售趋势指数表以及美国PCB进口/出口的

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?厚膜技术制造混合IC主要工艺分三步：

  1）无源元件的制造过程

  2）外贴器件的组装过程

  3）电路封装和检测过程

?工艺流程见下图（五层）

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