湖北厚膜电路-厚博电子-厚膜电路生产的详细描述：

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主要成分为Al2O3，Al2O3含量越（电性能、机械强度、表面光洁度等）越好。99.5% Al2O3瓷电性能优良、光洁度较高，适于低损耗、高频电路应用，是目前微波集成电路应用广泛的基板材料。但其烧结温度高、价格贵，基板与厚膜的结合也较差，故常采用94～96% Al2O3瓷（晶粒尺寸3～5μm），其烧结温度在1700℃以上，成本较高。85瓷和75瓷性能较前者稍差，但成本较低，所以目前国内外也有采用。

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2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：

⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器

⑵ 设置电路原理图的大小与版面

⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根据设计需要连接元器件

⑸ 对布线后的元器件进行调整

⑹ 保存已绘好的原理图文档

⑺ 打印输出图纸

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电路板系统分类为以下三种：

单面板

Single-Sided Boards

我们刚刚提到过，厚膜电路生产，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板

Double-Sided Boards

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

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