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也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板,或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位度要求极为严苛,且需具有高散热性、 小尺寸、金属线路附着性佳等特色,压力厚膜电路,因此,利用黄光微影制作薄膜陶瓷散热基板,将成为促进LED不断往高功率提升的重要触媒之一。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,FPC厚膜电路,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,PCB厚膜电路,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性,将热源从LED晶粒导出。因此,我们从LED散热途径叙述中,可将LED散热基板细分两 大类别,分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板,此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能,经由 LED晶粒散热基板至系统电路板,而后由大气环境吸收,以达到热散之效果。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉专用高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
折叠IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增长[1] 2013年3月12日,美国伊利诺伊州班诺克本 — 根据IPC —国际电子工业联接协会本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测,2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。
《北美地区PCB市场调研报告》是IPC月度系列报告清单中的首份报告,在原有的调查项目基础上增添了市场数据。报告中显示,刚性PCB板的销售量和订单量均略有下降,而挠性电路板的销售量和订单量均表现积极,并且刚性板和挠性板的订单出货比都呈现加强趋势。报告中销售和订单的增长,分别按照产品类型和公司规模分类显示,另外单独按照和终端市场分别列出。
报告中显示,销售的重要指标——订单储备量低于平均水平,但产成品的库存量处在平均水平。报告中还包括反应销售状况的其它重要指标和美国本土生产份额的月度数据。下一季度和来年的行业信心指数显示,河南厚膜电路,挠性电路板制造商对2013年相当乐观,挠性电路板市场呈增长态势。
报告附录包括IPC多年来一直调查的刚性PCB和挠性PCB销售趋势指数表以及美国PCB进口/出口的
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