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主要成分为Al2O3,Al2O3含量越(电性能、机械强度、表面光洁度等)越好。99.5% Al2O3瓷电性能优良、光洁度较高,适于低损耗、高频电路应用,是目前微波集成电路应用广泛的基板材料。但其烧结温度高、价格贵,基板与厚膜的结合也较差,故常采用94~96% Al2O3瓷(晶粒尺寸3~5μm),其烧结温度在1700℃以上,成本较高。85瓷和75瓷性能较前者稍差,但成本较低,所以目前国内外也有采用。
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2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础,它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说,电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤:
⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器
⑵ 设置电路原理图的大小与版面
⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面
⑷ 根据设计需要连接元器件
⑸ 对布线后的元器件进行调整
⑹ 保存已绘好的原理图文档
⑺ 打印输出图纸
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