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厚膜电路指的是电路的制造工艺,远红外发热板技术,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等,一般其电阻是印刷在基片上,通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。
1)基板材料:96%氧化铝或氧化铍陶瓷
2)导体材料:银、钯、铂等合金,也有铜
3)电阻浆料:一般为钌酸盐系列
4)典型工艺:CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试
5)名字来由:电阻和导体膜厚一般超过10微米,相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些,故称厚膜。当然,现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。
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