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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致,烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内,远红外发热板销售,分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料,可用作为氮化铝,氮化硅,氧化铍,氧化铝基片的表面导体层。折叠
电容,喷码机专用不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,远红外发热板生产,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波1、陶瓷生产过程是一种流程式的生产过程,连续性较低。陶瓷原料由工厂的一端投入生产,顺序经过连续加工,后成为成品,整个工艺过程较复杂,工序之间连续化程度较低。
2、陶瓷生产过程的机械化、自动化程度较低。
3、陶瓷生产周期较长。陶瓷产品的生产周期,是指从原材料投入生产开始,经过各道工序加工直到成品出产为止,所经过的全部日历时间。
4、陶瓷生产过程中辅助材料如石膏模型、匣钵、硼板等消耗量大。
5、陶瓷生产需要消耗大量的能源,如 煤炭、、电灯。
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