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陶瓷加热片,它是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、 外形呈圆形或方形的、 安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导, 因此热。发热板的类型:可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。
陶瓷发热芯是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后,不锈钢发热片销售,在1600℃左右的高温下烘烧,然后再经电极、引线处理后,所生产的新一代中低温发热元件。是继合金电热丝,PTC加热元件之后的又一个换代新品,广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。
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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,选用的材料基板使用陶瓷作为基板,(较多的使用氧化铝陶瓷),薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料,称为厚膜材料。折叠组成厚膜材料是一类涂料或浆料,由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形,浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分,决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分,树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂,随后挥发掉,以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。
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电加热片利用云母板(云母片)良好的绝缘性能和其耐高温性能,它以云母板(片)为骨架和绝缘层,辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护,可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的加热器件。正常表面负荷2.5-3W,可耐温500℃。
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