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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，选用的材料基板使用陶瓷作为基板，(较多的使用氧化铝陶瓷)，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。折叠组成厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒(0.2~10微米)均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性(粘度随外力而改变的性质)。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性;溶剂稀释树脂，上海油位电阻片，随后挥发掉，以使印刷图样干涸;活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。

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厚膜技术应用得广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、SMT组装HIC，COB 组装 (板上芯片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。

· 丝网掩摸的制备，

· 丝网印刷和烧结工艺，

· 调阻工艺，

· 厚膜浆料和基板，

· 厚膜元件和电路的布成设计，

· 厚膜技术在元器件制造中的应用。

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电陶炉发热盘由发热部份的铁铬发热片和绝热盘组成。电陶炉具有渐进式温升、三重热均衡，无局部高温等特点，不易出现糊底盘、假沸腾等情况，烹饪方式与燃气灶一样，可煎炒、烧烤、火锅、爆炒、热奶、煲汤、 慢炖……，还能配套烤盘，烤网进行烧烤;对锅具材质无特殊要求，也无电磁辐射危害。当寒冬岁未，电陶炉还可以当暖炉用。