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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC， DBC和DPC四大类。HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵LTCC（低温共烧）的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精准加工，因此结合力和线宽现距也更精细。

     佛山市南海厚博电子技术有限公司，位于广东省佛山市，现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米，拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。                                       

公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售，并为客户订制设计，提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中，主导产品汽车（摩托车）节气门位置传感器厚膜电路板的生产能力已超过100万片/年。产销量位居国内前茅，产品应用于BYD汽车、长安汽车、哈飞汽车、海马、奇瑞汽车、吉利汽车等国内自有品牌汽车企业，是中国大陆较专业的车用传感器厚膜电路板生产厂家。

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

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  硅胶发热片(SCS)，即硅橡胶发热片(加热片)又称硅橡胶加热垫片/电热膜/电热带/电热片，油桶加热器/加热带/加热板等等，叫法不一。是由两张玻璃纤维布及双片压硅胶合制而成的硅橡胶玻璃纤维布构成。由于它为薄片状产品(一般标准厚度为1.5mm)，它具有很好的柔软性，可以与被加热物体完全紧密接触。因它具有柔性，更容易贴近加热体，且形状可随要求变化设计加热，这样，传感器电阻片印刷，就能够让热传递到任何所需的地方。一般的平面发热体以碳为主要成份，而硅胶加热器是经过排列后的镍合金电阻线组成，因此可安心使用。而其面状加热器可随要求制作成各种形状。

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