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上海厚膜电阻片-厚博电子(诚信商家)-厚膜电阻片印刷的详细描述：
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厚膜电路是集成电路的一种，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，厚膜电阻片价格，并在其上组装分立的
半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，陶瓷厚膜电阻片，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。
厚膜混合集成电路的工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。
制造工艺的工序包括：
· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。
· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。
· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。
· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，上海厚膜电阻片，包括焊接引出线等。
· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。
· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。
· 成品测试：将封装合格的电路进行复测。
· 入库：将复测合格的电路登记入库。
设计厚膜电阻器应注意：
?电阻器面积大小：
在微功率电路中，厚膜电阻片印刷，电阻器面积应尽可能小，但不得小于0.5～0.75mm.
?Rs大小：
尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），常用中、低阻浆料.
?浆料种类：
尽可能采用同一种浆料，阻值由N调节，不超过三种，少量特殊要求电阻器外贴。
?接触电阻的影响：
电阻长度小时，电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略（尤其是小阻值电阻），尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。
?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响：
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