广东陶瓷电阻片-厚博电子-厚膜陶瓷电阻片的详细描述：

厚膜电路是集成电路的一种，用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的

半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。

厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。

电位器 特性参数

符合度

　　符合度又叫符合性，它是指电位器的实际输出函数特性和所要求的理论函数特性之间的符合程度。它用实际特性和理论特性之间的偏差对外加总电压的百分数表示，可以代表电位器的精度。

分辨力

　　分辨力决定于电位器的理论精度。对于线绕电位器和线性电位器来说，分辨力是用动触点在绕组上每移动一匝所引起的电阻变化量与总电阻的百分比表示。对于具有函数特性的电位器来说，由于绕组上每一匝的电阻不同，故分辨力是个变量。此时，电位器的分辨力一般是指函数特性曲线上斜率一段的平均分辨力。

滑动噪声

　　滑动噪声是电位器特有的噪声。在改变电阻值时，由于电位器电阻分配不当、转动系统配合不当以及电位器存在接触电阻等原因，会使动触点在电阻体表面移动时，输出端除有有用信号外，还伴有随着信号起伏不定的噪声。

　　对于线绕电位器来说，除了上述的动触点与绕组之目的接触噪声外，还有分辨力噪声和短接噪声。分辨力噪声是由电阻变化的阶梯性所引起的，而短接噪声则是当动触点在绕组上移动而短接相邻线匝时产生的，它与流过绕组的电流、线匝的电阻以及动触点与绕组间的接触电阻成正比。

电位器的机械寿命

　　电位器的机械寿命也称磨损寿命，常用机械耐久性表示。机械耐久性是指电位器在规定的试验条件下，动触点可靠运动的总次数，常用 '周'表示。机械寿命与电位器的种类、结构、材料及制作工艺有关，差异相当大。

　　除了上述的特性参数外，电位器还有额定功率、阻值允许偏差、工作电压、额定工作电压、绝缘电压、温度参数、噪声电动势及高频特性等参数，这些参数的意义与电阻器相应特性参数的意义相同。

随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，厚膜陶瓷电阻片，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，陶瓷电阻片销售，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：

为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：

一．

开料主要考虑板厚及铜厚问题：

板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2  MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。

 外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，广东陶瓷电阻片，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，陶瓷电阻片功能，交货周期就会变得很长。

内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。

另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之间。特别是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。

 表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。