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■ 特长
Features
●体积小、重量轻。 ·Miniature and light weight.
●适应再流焊与波峰焊。 ·Suit for reflow and
wave soldering.
●电性能稳定,陶瓷电阻片加工,可靠性高。 ·Stable electrical capability, high reliability.
●装配成本低,并与自动装 ·Low assembly cost, suit
for automatic SMT
贴设备匹配。 equipment.
●高电压 ·High voltage.
■
应用领域 Application
相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。
Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc
1、
接触电阻的作用
由于谈膜片的微观表面凸凹不平,电刷表面氧化、吸附杂质和气体分子等等,都会导致电刷与谈膜片之间不能很好地接触,而在接触形成接触电阻,陶瓷电阻片厂商,当电刷运动并有电流通过时,因为接触电阻变化引起电压起伏,陶瓷电阻片功能,形成动噪声。
2、
当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时(例如,碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成,在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化,特别在高阻段的交接出等),将使电刷跳离电阻体,引起接触瞬间中断,电阻值变化,温州陶瓷电阻片,同时由于电位分布不均匀,电位梯度严重起伏,二而形成较大的动噪声。
碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.PCB网印速度太快 7.降低PCB网印速度2 碳膜图形渗展 1.PCB网印碳浆粘度低 1.调整碳浆粘度 2.PCB网印时网距太低 2.提高PCB网印的网距 3.刮板压力太大 3.降低刮板压力 4.刮板硬度不够 4.调换刮板硬度3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 1.加强板面的清洁处理 2.固化不完全 2.调整固化时间和温度 3.碳浆过期 3.更换碳浆 4.电检时受到冲击 4.调整电检时压力 5.冲切时受到冲击 5.模具是否在上模开槽4 碳膜层孔 1.刮板钝 1.磨刮板的刀口 2.PCB网印的网距高 2.调整网距 3.网版膜厚不均匀 3.调整网版厚度 4.PCB网印速度快 4.降低PCB网印速度 5.碳浆粘度高 5.调整碳浆粘度 6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度
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