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厚膜电感器的设计
?用厚膜技术可以在绝缘基板上印制螺旋形平面电感器,但由于其所占面积大,品质因素低,因此厚膜电感器未得到有效应用。
?厚膜螺旋形有圆形和方形两种。
导电带的设计:
短而宽,宽度>0.5mm;
导电带之间、导电带与其它元件的间距应为
0.3-0.5mm;
导电带与基片边缘距离为0.5mm( 0.75mm),取向规则,直角拐弯。
厚膜电路是集成电路的一种,是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互
连导线通过印刷、烧成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的电
路单元。
1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电
路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,5G陶瓷电阻片,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电
路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺
方法。
1.3、厚膜混合集成电路(HIC)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件(如薄膜电阻或多层陶瓷电容器)组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术:半导体技术 (如:有源芯片器件)和厚膜技术(成批制造的无源元件)。
1.4、厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,上海陶瓷电阻片,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
合成碳膜电位器:具有阻值范围宽、分辨力较好、工艺简单、价格低廉等特点,但动噪声大、耐潮性差。这类电位器宜作函数式电位器,在消费类电子产品中大量应用。采用印刷工艺可使碳膜片的生产实现自动化。
有机实芯电位器:阻值范围较宽、分辨力高、耐热性好、过载能力强、耐磨性较好、可靠性较高,但耐潮热性和动噪声较差。这类电位器一般是制成小型半固定形式,在电路中作微调用。
金属玻璃釉电位器
它既具有有机实芯电位器的优点,又具有较小的电阻温度系数(与线绕电位器相近),但动态接触电阻大、等效噪声电阻大,因此多用于半固定的阻值调节。这类电位器发展很快,陶瓷电阻片销售,耐温、耐湿、耐负荷冲击的能力已得到改善,可在较苛刻的环境条件下可靠地工作。
导电塑料电位器:阻值范围宽、线性精度高、分辨力强,而且耐磨寿命特别长。虽然它的温度系数和接触电阻较大,但仍能用于自动控制仪表中的模拟和伺服系统。
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