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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,5G陶瓷电阻片,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上,全国陶瓷电阻片,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
1、
接触电阻的作用
由于谈膜片的微观表面凸凹不平,电刷表面氧化、吸附杂质和气体分子等等,都会导致电刷与谈膜片之间不能很好地接触,而在接触形成接触电阻,当电刷运动并有电流通过时,因为接触电阻变化引起电压起伏,形成动噪声。
2、
当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时(例如,碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成,陶瓷电阻片功能,在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化,特别在高阻段的交接出等),将使电刷跳离电阻体,引起接触瞬间中断,陶瓷电阻片销售,电阻值变化,同时由于电位分布不均匀,电位梯度严重起伏,二而形成较大的动噪声。
按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
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