江苏陶瓷电阻片-厚博电子(诚信商家)-厚膜陶瓷电阻片的详细描述：

电阻和电位器的分类与选用

1.5.1  电阻的分类

电阻分类方法较多，可按不同的原则进行分类。

1．按材料分类

–电阻按材料可分为三类：合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。

–合金型电阻：用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，陶瓷电阻片生产，如线绕电阻、精密合金箔电阻等。

薄膜型电阻：在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜厚一般在几微米以下。薄膜材料一般有金属膜、碳膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。

合成型电阻：电阻体本身由导电颗粒和有机（或无机）粘接剂混合而成，可制成薄膜和实芯两种，陶瓷电阻片厂商，常见有合成膜电阻、实芯电阻。

按用途分类

电阻按用途可分为八类：通用型电阻、精密型电阻、高频型电阻、高压型电阻、高阻型电阻、敏感型电阻、熔断型电阻、集成电阻。

通用型电阻：指符合一般技术要求的电阻，额定功率范围为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差为±5%、±10%、±20%等。

碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号　故障　　　　产生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度　　　　　　　　　2.网目数太大　　　2.降低选择的网目数　　　　　　　　　3.碳浆粘度太低　　3.调整碳浆粘度　　　　　　　　　4.固化时间太短　　4.延长固化时间　　　　　　　　　5.固化抽风不完全　5.增大抽风量　　　　　　　　　6.固化温度低　　　6.提高固化温度　　　　　　　　　7.PCB网印速度太快　　7.降低PCB网印速度2　　碳膜图形渗展　1.PCB网印碳浆粘度低　1.调整碳浆粘度　　　　　　　　　2.PCB网印时网距太低　　2.提高PCB网印的网距　　　　　　　　　3.刮板压力太大　　　3.降低刮板压力　　　　　　　　　4.刮板硬度不够　　　4.调换刮板硬度3　　碳膜附着力差　1.印碳膜之间板面未处理清洁　1.加强板面的清洁处理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.调整固化时间和温度　　　　　　　　　3.碳浆过期　　　　　3.更换碳浆　　　　　　　　　4.电检时受到冲击　　4.调整电检时压力　　　　　　　　　5.冲切时受到冲击　　5.模具是否在上模开槽4　　碳膜层孔　　1.刮板钝　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB网印的网距高　　　2.调整网距　　　　　　　　　3.网版膜厚不均匀　　3.调整网版厚度　　　　　　　　　4.PCB网印速度快　　　　4.降低PCB网印速度　　　　　　　　　5.碳浆粘度高　　　　5.调整碳浆粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不够　　　6.更换刮板硬度

按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 导体浆料用来制造厚膜导体，厚膜陶瓷电阻片，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，江苏陶瓷电阻片，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。