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云南印刷碳膜板-印刷碳膜板技术-厚博电子的详细描述：
陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。
2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，云南印刷碳膜板，分散性好。
5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
6.适用于1300℃到1700℃的高温。
钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，印刷碳膜板功能，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。折叠
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热传导制热碳晶板通电工作时，分布在碳晶绝缘材料中的碳晶分子在电场的作用下，分子之间摩擦、震荡并产生热量。整张碳晶板受热升温，碳晶板的表面与紧贴碳晶板的物体或空气形成温差。根据热工学的热传递定律---“热量的传递方向永远是由高温体向低温体的方向传导”。所以，工作状态的碳晶板能够起到加热物体和升温空气的作用。碳晶板通电后，印刷碳膜板技术，碳晶板升温产生热量的多少与碳素晶体分子的分布密度和晶体分子的震荡活动频率密切相关。
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